電子機器はますます小さくなり、より多くの機能がより小さなパッケージに集積されます。はんだ付け工程には、超微細パウダーのペーストが必要です。部品とフリップチップの実装密度が高まるにつれ、はんだ材料間の化学的適合性が重要になります。
さらに、サイクルタイムはより短くなっています。多用途に安定して使用可能なはんだ材料は、「プラグアンドプレイ」での使用を可能にし、開発サイクルタイムを大幅に短縮することができます。
絶え間なく続く微細化と三次元集積モジュール化により、パッケージはより複雑に、より高機能になっています。ヘレウスのシステムインパッケージ(SiP)はんだペーストは、特別に適合性を高めた設計で、ファインピッチアプリケーションの厳しい要求を満たします。
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F541(HBF)、F510シリーズは実績のあるハロゲン含有水溶性はんだペーストです。F590、WelcoTM AP5112シリーズは新しいハロゲンフリー製品で、タイプ3からタイプ7のパウダーを提供可能です。WL449シリーズはゼロハロゲンはんだペーストで、タイプ3とタイプ4のパウダーを提供可能です。
Smartfluxはフリップチップ実装用の低金属含有水溶性はんだペーストで、はんだバンプと錫-銅メッキキャップ付き銅ピラーの両方に適しています。ハロゲンフリーのSmartflux FLX89161とハロゲン含有のSmartfluxFLX89131は、ともにWelcoタイプ5~7のパウダーで提供可能です。Smartfluxは、ピン転写方式またはディッピング方式を使って塗布することができます。
無洗浄ソリューションとして、印刷アプリケーション用にハロゲンフリーのSOP92131をタイプ3からタイプ6のパウダーで、ディスペンス用にSOP92132をタイプ3からタイプ5のパウダーで提供しています。